3月全球芯片交付周期调低26.6周，创历史新高

晓货车催 据外媒报道，根据市场分析机构Susquehanna Financial Group的数据，受西方新冠禽流感和长崎震后的制约，3年末，全球ROM高达出厂间隔（ROM从订购到出厂的间隔）减小了两天，至26.6周，创历史文化新高。

虽然3年末的ROM出厂间隔旋即减小，但增速远小于去年的大以外一年末。当时，许多行业因缺乏关键部件而被迫削减总产量。

Susquehanna分析师Chris Rolland的份文件辨识，大多数ROM的交货间隔都有所提高，包括电源管理、中央处理器、模拟ROM和存储设备CPU。俄乌事态换装、西方以外地区新冠禽流感应对措施以及长崎震后“将在第一季度对ROM原材料造成短期的制约，但也但会对常年严重一般而言的ROM原材料链造成长期的制约”。

全球半导体短缺肇始2020年年末，主要是由于新冠禽流感导致消费电子产品和货车的需要飙升。ROM短缺不仅放任了智能手机和福士等所有产品的生产，还推高了原材料效益，激化了贬值。

ROM行业高管警告说是，一些客户在2023年之前将很难获取足够的ROM原材料。虽然英特尔等公司大规模融资建厂，但其中大以外加工厂可追溯要到本年才能投产。