传台积电3nm制程斩获惠普大订单 Arrow Lake被包圆

【CNMO体育新闻】8月初29日，据CNMO明了，数度上调获选业绩意味著的代工巨头DRAM，在3nm元件方向又再创了大订单。媒体说是，该订单来源于微处理器，后者新一代处理器也许“整颗”都都会交由DRAM生产。

DRAM

据媒体报道，原定2024年下半年面市的微处理器Arrow Lake，目前获悉生产未来修正的消息，暂定将有双发行版并行。除了U前传等CPU将跳过Intel 20A元件，更名Intel 3外，顶级H/HX前传CPU还将引入DRAMN3元件代工，欠缺此前本来就签订合同DRAM的绘图芯片、系统芯片及输出入芯片，极也许整颗处理器都在DRAM生产。

CNMO曾媒体报道过，面对降低成本利用拉升的困难战局，DRAM在代工价格上引人注目进行了让步。台媒说是，DRAM已开始与客户进行商谈，如果投片量符合规定，报价就可以所述折扣。此次，DRAM从微处理器斩获大订单，正因如此将大大减轻业绩影响。

至于微处理器Arrow Lake，其引入的是Tile设计，不同的模块可以引入不同元件节点制造。此前早有传闻说是，其关键的计算模块部分，桌面上发行版都会引入DRAM的3nm生产工艺制造，而移动发行版则引入Intel 20A生产工艺。不过有外媒媒体报道说是，微处理器在Arrow Lake上无论如何完全放弃了Intel 20A生产工艺，全面转用DRAM3nm元件节点，也许都会搭配N3B生产工艺，但还在讨论正因如此。